第一章

半導體材料

• 1. 前言
• 2.IV族材料
• 3.III-V族材料
• 4.II-VI族材料
• 5.其它

第二章

新世代積體電路前段製程材料

• 1. 前言
• 2. 高介電係數閘極介電層材料
• 3. 金屬閘電極材料
• 4. 應變製程元件材料
• 5. SOI元件材料
• 6. 未來先進元件前段製程材料
• 7. 結論

第三章

新世代積體電路後段製程材料

• 1.前言
• 2.低阻抗金屬矽化物與栓塞材料
• 3.提高效能之金屬與介電材料製程
• 4.具潛力之未來後段製程材料
• 5.結論

第四章

前瞻記憶體元件材料

• 1.前瞻記憶體概論
• 2.鐵電記憶體與材料
• 3.相變記憶體與材料
• 4.電阻式記憶體與材料

第五章

先進封裝電子材料

• 1.前言
• 2.覆晶封裝技術
• 3.晶圓級封裝技術
• 4.元件內埋封裝技術
• 5.三維積體電路封裝技術
• 6.結論

第六章

奈米材料

• 1. 前言
• 2.奈米金屬粒子
• 3.奈米線與奈米碳管
• 4.奈米金屬氧化物
• 5.奈米材料之應用
• 6.結論

第七章

磁性材料

• 1.前言
• 2 磁場與磁矩
• 3.各種磁性行為之定義與磁性材料之分類
• 4.異向性
• 5.磁記錄原理與應用
• 6.磁半導體
• 7.磁卡材料

第八章

太陽能電池

• 1.太陽能電池基本原理
• 2.矽半導體的種類
• 3.單晶矽太陽能電池
• 4.多晶矽太陽能電池
• 5.非晶矽太陽能電池
• 6.III-V族太陽能電池
• 7.II-VI族太陽能電池
• 8.I-III-VI族太陽能電池

第九章

LED元件材料

• 1.前言
• 2.LED運作原理
• 3.LED元件結構
• 4.LED材料
• 5.LED的發光效率
• 6.LED的發光效率的提升
• 7.結論

第十章

有機光電元件與材料

• 1.前言
• 2.有機發光二極體
• 3.有機太陽能電池
• 4.有機薄膜電晶體
• 5.有機生醫感測元件

第十一章

軟性電子材料

• 1.軟性電子發展歷史
• 2.軟性/可繞性基板
• 3.軟性背板半導體材料
• 4.軟性前板功能性電子材料
• 5.軟性封裝材料
• 6.軟性電子相關製程技術
• 7.結論

第十二章

光學材料:雷射與非線性光學

• 1.前言
• 2.雷射原理與特性應用
• 3.氣態電射的材料組成和應用
• 4.液態電射的材料組成和應用
• 5.固態電射的材料組成和應用
• 6.半導體雷射
• 7.非線性光學
• 8.結論