第二章
單晶成長
- 1.化合物單晶生長論
- 2.III-V族半導體材料的特性
- 3.LEC單晶生長法
- 4.水平式船形單晶生長法
- 5.垂直式柱狀單晶生長法
- 6.各種單晶生長法之比較
許榮宗
工研院
第三章
磊晶成長
- 1.概論
- 2.液相磊晶
- 3.有機金屬氣相磊晶
- 4.分子束磊晶
- 5.總結
綦振瀛
褚宏深
陳衛國
黃金花
中央大學
連碩科技
交通大學
清華大學
第四章
材料檢測技術
- 1.前言
- 2.微結構分析
- 3.表面分析儀
- 4.結語
潘扶民
國家奈米實驗室
第四 B章
材料檢測技術-調制光譜光電半導體檢測
- 1.調制光譜介紹
- 2.調制反射光譜技術
- 3.光譜形狀分析
- 4.調制光譜的應用
- 5.量子元件的檢測
- 6.結論
徐子民
中央大學
第五章
元件物理
- 1.簡介
- 2.基本半導體特性
- 3.能帶理論和載子濃度
- 4.載子傳導
- 5.載子結合、產生過程
- 6.pn接面
張忠誠
海洋大學
第六章
光電元件
- 1.發光二極體
- 2.雷射二極體
- 3.光檢測器
- 4.太陽電池
蘇炎坤
莊賦祥
成功大學
虎尾技術學院
第七章
高速電子元件
- 1.前言
- 2.雙極性電晶體
- 3.砷化鎵金半場效應電晶體
- 4.結論
詹益仁
中央大學
第八章
製程技術
- 1.光照相微影術
- 2.濕式蝕刻
- 3.電漿輔助化學沈積
- 4.乾式蝕刻
- 5.離子佈植
- 6.歐姆接觸
- 7.總結
林浩雄
台灣大學
第九章
高速電子元件
- 1.前言
- 2.雙極性電晶體
- 3.砷化鎵金半場效應電晶體
- 4.結論
詹益仁
中央大學
第十章
元件檢測技術
- 1.概論
- 2.溫度量測與恆溫系統
- 3.電特性量測
- 4.光特性量測
- 5.結論
張守進
成功大學
第十一章
元件封裝技術
- 1.元件封裝簡介
- 2.半導體雷射模組構裝的種類
- 3.半導體雷射模組構裝的應用
- 4.半導體雷射模組構裝的方法
- 5.半導體雷射模組構裝可靠度測試
- 6.結論
鄭木海
章鴻倫
中山大學
中華電信研究所
第十二章
元件壽命及可靠度技術
- 1.光電元組件之品質保證流程與內函
- 2.元件壽命的預測與可靠度的計算
- 3.雷射二極體之品質測試與批品質控制
- 4.發光二極體之品質測試與批品質控制
- 5.光二極體之品質測試與批品質控制
- 6.總結
洪鏡祥
聯合技術學院
第十三章
積體光電系統
- 1.緒論
- 2.光電積體電路
- 3.光積體電路
- 4.微光機電系統
- 5.結論
李清庭
中央大學