第一章

    總論

  • 紀國鐘
  • 中央大學
  • 第二章

      單晶成長

    • 1.化合物單晶生長論
    • 2.III-V族半導體材料的特性
    • 3.LEC單晶生長法
    • 4.水平式船形單晶生長法
    • 5.垂直式柱狀單晶生長法
    • 6.各種單晶生長法之比較
  • 許榮宗
  • 工研院
  • 第三章

      磊晶成長

    • 1.概論
    • 2.液相磊晶
    • 3.有機金屬氣相磊晶
    • 4.分子束磊晶
    • 5.總結
  • 綦振瀛
  • 褚宏深
  • 陳衛國
  • 黃金花
  • 中央大學
  • 連碩科技
  • 交通大學
  • 清華大學
  • 第四章

      材料檢測技術

    • 1.前言
    • 2.微結構分析
    • 3.表面分析儀
    • 4.結語
  • 潘扶民
  • 國家奈米實驗室
  • 第四 B章

      材料檢測技術-調制光譜光電半導體檢測

    • 1.調制光譜介紹
    • 2.調制反射光譜技術
    • 3.光譜形狀分析
    • 4.調制光譜的應用
    • 5.量子元件的檢測
    • 6.結論
  • 徐子民
  • 中央大學
  • 第五章

      元件物理

    • 1.簡介
    • 2.基本半導體特性
    • 3.能帶理論和載子濃度
    • 4.載子傳導
    • 5.載子結合、產生過程
    • 6.pn接面
  • 張忠誠
  • 海洋大學
  • 第六章

      光電元件

    • 1.發光二極體
    • 2.雷射二極體
    • 3.光檢測器
    • 4.太陽電池
  • 蘇炎坤
  • 莊賦祥
  • 成功大學
  • 虎尾技術學院
  • 第七章

      高速電子元件

    • 1.前言
    • 2.雙極性電晶體
    • 3.砷化鎵金半場效應電晶體
    • 4.結論
  • 詹益仁
  • 中央大學
  • 第八章

      製程技術

    • 1.光照相微影術
    • 2.濕式蝕刻
    • 3.電漿輔助化學沈積
    • 4.乾式蝕刻
    • 5.離子佈植
    • 6.歐姆接觸
    • 7.總結
  • 林浩雄
  • 台灣大學
  • 第九章

      高速電子元件

    • 1.前言
    • 2.雙極性電晶體
    • 3.砷化鎵金半場效應電晶體
    • 4.結論
  • 詹益仁
  • 中央大學
  • 第十章

      元件檢測技術

    • 1.概論
    • 2.溫度量測與恆溫系統
    • 3.電特性量測
    • 4.光特性量測
    • 5.結論
  • 張守進
  • 成功大學
  • 第十一章

      元件封裝技術

    • 1.元件封裝簡介
    • 2.半導體雷射模組構裝的種類
    • 3.半導體雷射模組構裝的應用
    • 4.半導體雷射模組構裝的方法
    • 5.半導體雷射模組構裝可靠度測試
    • 6.結論
  • 鄭木海
  • 章鴻倫
  • 中山大學
  • 中華電信研究所
  • 第十二章

      元件壽命及可靠度技術

    • 1.光電元組件之品質保證流程與內函
    • 2.元件壽命的預測與可靠度的計算
    • 3.雷射二極體之品質測試與批品質控制
    • 4.發光二極體之品質測試與批品質控制
    • 5.光二極體之品質測試與批品質控制
    • 6.總結
  • 洪鏡祥
  • 聯合技術學院
  • 第十三章

      積體光電系統

    • 1.緒論
    • 2.光電積體電路
    • 3.光積體電路
    • 4.微光機電系統
    • 5.結論
  • 李清庭
  • 中央大學